金融界2024年9月28日动静，国度学问产权局讯息显示，广州德芯半导体科技有限公司申请一项名为“基于挪动磁场的磁控溅射镀膜措施及开发”的专利，公然号 CN 118703956 A，申请日期为 2024 年 7 月。
专利摘要显示，本发觉涉及一种基于挪动磁场的磁控溅射镀膜措施及开发。其采用圆柱靶材和挪动磁场举办磁控溅射，通过掌管编造掌管所述挪动磁场改造磁力线的交汇地点BOB半岛，改造所述圆柱靶材的蚀刻跑道BOB半岛，从而改造刻蚀的地点跑道，正在靶材上告终分别地点的镀膜BOB半岛跑道。磁控溅射镀膜开发包罗主机本体BOB半岛、载物台跑道、起码两个镀膜室和挪动磁场主机本体上筑设掌管编造和电源编造载物台筑设正在所述主机本体上；镀膜室辞别筑设正在所述载物台的周边，每一所述镀膜室内安设两个圆柱靶材；所述挪动磁场筑设正在所述载物台上，且所述挪动磁场的变革宗旨与所述载物台挪动变革宗旨相仿跑道BOB半岛广州德芯申请基于搬动磁场的磁控溅射镀膜专利进步出产恶果，通过所述掌管编造掌管运动。本发觉也许降低靶材的操纵率，裁汰调换靶材的年光跑道，降低临盆效力。